Produkcja płytek drukowanych przełączników AI dla serwerów AI

Produkcja płytek drukowanych do przełączników AI jest kluczową technologią zwiększającą ogólną wydajność i skalowalność serwerów AI. Dzięki takim cechom jak wysoka wydajność, wysoka przepustowość, niskie opóźnienia, duża skalowalność i wysoka niezawodność, płytka PCB przełącznika AI stała się niezastąpionym podstawowym komponentem w nowoczesnych klastrach AI i centrach danych.

Produkcja płytek drukowanych do przełączników AI

AI Switch Baseboard Printed Circuit Board Fabrication to podstawowy aspekt nowoczesnej infrastruktury obliczeniowej AI. Płyta bazowa przełącznika AI – znana również jako interkonekt AI lub przełączana płyta bazowa – została zaprojektowana specjalnie dla serwerów sztucznej inteligencji i klastrów obliczeniowych o wysokiej wydajności (HPC). Służy ona jako niezbędna platforma szybkiego połączenia danych, łącząc wiele kart akceleratorów AI i procesor główny, umożliwiając wymianę danych o dużej przepustowości i małych opóźnieniach.

Krótka definicja AI Switch Baseboard

Płyta główna przełącznika AI integruje szybkie układy przełączników, takie jak PCIe Switch i NVSwitch, wraz z różnymi szybkimi kanałami połączeń. Obsługuje ona wydajny transfer danych między kartami akceleratorów AI, takimi jak GPU, moduły OAM i FPGA, a także między tymi akceleratorami a procesorem hosta. Jest to niezbędny komponent dla wielkoskalowych platform obliczeniowych AI.

Główne funkcje

Szybka wymiana danych: Integruje zaawansowane układy przełączników w celu zapewnienia wydajnej komunikacji między akceleratorami AI i procesorami CPU.
Kompatybilność z wieloma protokołami: Obsługa różnych protokołów szybkich połączeń, takich jak PCIe, NVLink i CXL.
Ujednolicone zasilanie i zarządzanie: Zapewnia ujednoliconą dystrybucję zasilania, monitorowanie i interfejsy zarządzania dla wszystkich modułów akceleratorów AI.
Wysoka skalowalność: Kompatybilność z różnymi typami modułów akceleratorów AI, wspierająca modułową rozbudowę i elastyczne wdrażanie systemu.

Kluczowe cechy produkcji płytek PCB przełączników AI

Bardzo duża liczba warstw i duży rozmiar: Konstrukcje mają ≥20 warstw, grubość płytki ≥3 mm, spełniając wymagania dotyczące połączeń o dużej gęstości.
Precyzyjna produkcja: Zastosowano zaawansowane techniki PCB, takie jak minimalny rozmiar wiercenia 0,2 mm, współczynnik kształtu ≥15:1, dwustronne wiercenie tylne, Skip Via i POFV.
Wysokowydajne materiały: Wykorzystuje materiały o bardzo niskiej stratności i wysokiej prędkości, szybki atrament i niskoprofilową technologię brązowego tlenku, aby zapewnić integralność sygnału.
Wysoka gęstość okablowania i kontrola impedancji: Szerokość linii/odstępy do 0,09/0,09 mm, z dokładnością kontroli impedancji do ±8%.
Wysoka przepustowość i niskie opóźnienia: Obsługuje równoległą, szybką transmisję sygnału na dużą skalę dla wymagających klastrów AI.
Wysoka niezawodność i łatwość konserwacji: Charakteryzuje się solidną dystrybucją mocy, zarządzaniem termicznym i obsługuje moduły wymieniane podczas pracy, zapewniając stabilną pracę systemu.

Główne zastosowania

Serwery AI, takie jak platforma NVIDIA HGX, obudowy akceleratorów AI i centra superkomputerowe dla klastrów AI o dużej gęstości.
Duże platformy do szkolenia modeli, wnioskowania AI, obliczeń naukowych i przetwarzania w chmurze.
Centra danych, centra superkomputerowe i infrastruktura chmury obliczeniowej AI na dużą skalę.