Pasta srebrna wypełniona przez PCB

Wypełnianie otworów w płytkach PCB pastą srebrną w celu zwiększenia przewodności

Otwory wypełnione pastą srebrną obejmują wypełnianie otworów PCB pastą srebrną w celu zwiększenia przewodności i niezawodności, powszechnie stosowaną w wysokiej klasy lub specjalistycznych płytkach drukowanych o określonych wymaganiach dotyczących wydajności.

Opis

Pasta srebrna wypełniająca przelotki PCB

Pasta srebrna wypełniona przez PCB odnosi się do płytki procesowej w branży PCB (płytek drukowanych), w której pasta srebrna jest używana do wypełniania lub powlekania przelotek i otworów przelotowych na płytce drukowanej. Powszechne angielskie terminy to „pasta srebrna wypełniona przez PCB” lub „pasta srebrna zatkana przez PCB”.

Zasada procesu

  1. Podczas produkcji PCB, pasta srebrna (pasta przewodząca zawierająca srebro) jest najpierw wypełniana wstępnie wywierconymi otworami (takimi jak otwory przelotowe lub przelotki).
  2. Następnie wypalanie lub utwardzanie powoduje, że pasta srebrna tworzy niezawodną ścieżkę przewodzącą w otworach.

Podstawowe funkcje

  1. Połączenie przewodzące:Wykorzystuje wysoką przewodność srebra do uzyskania połączeń elektrycznych między warstwami PCB.
  2. Zwiększona niezawodność połączenia:Wypełnienie pastą srebrną poprawia wytrzymałość mechaniczną przelotek, zapobiegając ich oderwaniu podczas lutowania lub zginania.
  3. Specjalne struktury:W przypadku specyficznych wymagań (np. ślepe przelotki, zakopane przelotki, struktury Pad on Via), wypełnienie pastą srebrną umożliwia uzyskanie połączeń o dużej gęstości.

Typowe zastosowania

  1. Urządzenia komunikacyjne i radiowe (RF) o wysokiej częstotliwości i dużej gęstości upakowania.
  2. Obwody wymagające wysokiej obciążalności prądowej lub połączeń o niskiej impedancji.
  3. Wysokiej klasy elektronika w sektorze medycznym, wojskowym, motoryzacyjnym i innych.

Różnice w stosunku do konwencjonalnych otworów przelotowych

  1. Konwencjonalne otwory przelotowe są zwykle wypełniane galwanicznie miedzią, podczas gdy wypełnienie pastą srebrną wykorzystuje pastę srebrną – wyższy koszt, ale lepsza przewodność.
  2. Wypełnienie pastą srebrną nadaje się do bardzo małych otworów, połączeń o dużej gęstości lub specjalistycznych wymagań dotyczących parametrów elektrycznych.