Produkcja płytek drukowanych do transceiverów RF

Produkcja płytek drukowanych nadajników-odbiorników RF dla 5G

Do produkcji obwodów drukowanych nadajników-odbiorników radiowych zazwyczaj wykorzystuje się podłoża węglowodorowe lub PTFE, zwykle składające się z 2 do 8 warstw i charakteryzujące się gęstym układem obwodów radiowych na powierzchni PCB.

Opis
Moduły nadawczo-odbiorcze RF są kluczowymi jednostkami wejściowymi i wyjściowymi sygnału w nowoczesnych sieciach komunikacyjnych 5G, odpowiedzialnymi za odbieranie i przesyłanie sygnałów w sieciach bezprzewodowych. Produkcja płytek drukowanych (PCB) nadajników-odbiorników RF wymaga niezwykle wysokiej precyzji w wytrawianiu obwodów, zazwyczaj z obróbką powierzchni ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).

Główne cechy produkcji płytek drukowanych nadajników-odbiorników RF

  • Wykorzystuje podłoża węglowodorowe lub PTFE o doskonałej wydajności w zakresie wysokich częstotliwości, aby zapewnić minimalną utratę transmisji sygnału.
  • Elastyczna liczba warstw, zwykle od 2 do 8 warstw, w celu zaspokojenia potrzeb projektów obwodów RF o różnym stopniu złożoności.
  • Gęsty układ obwodów RF z bardzo wysokimi wymaganiami dotyczącymi precyzji trawienia w celu zapewnienia integralności sygnału.
  • Powszechnie stosowana obróbka powierzchni ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) w celu poprawy niezawodności lutowania i odporności na korozję.
  • Doskonała kontrola impedancji w celu spełnienia wymagań transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości.
  • Wspiera projektowanie linii mikropaskowych i koplanarnych struktur falowodowych o małych rozmiarach i drobnych odstępach.
  • Możliwość dostosowania materiału podłoża, liczby warstw, grubości i opcji obróbki powierzchni zgodnie z wymaganiami klienta.

Główne zastosowania

  • Moduły nadawczo-odbiorcze RF i jednostki antenowe w stacjach bazowych 5G.
  • Moduły RF front-end w urządzeniach komunikacji bezprzewodowej, takich jak WiFi, Bluetooth i ZigBee.
  • Moduły nadawczo-odbiorcze wysokiej częstotliwości w komunikacji satelitarnej i systemach radarowych.
  • Komponenty RF wysokiej częstotliwości w terminalach komunikacji mobilnej.
  • Sprzęt nadawczo-odbiorczy wysokiej częstotliwości w elektronice lotniczej i wojskowej.
  • Moduły komunikacji bezprzewodowej w aplikacjach IoT i inteligentnych domach.
  • Inne urządzenia komunikacyjne i testowe RF wymagające przetwarzania sygnałów wysokiej częstotliwości.