12-warstwowa płytka drukowana RF dla wysokich częstotliwości

Ta 12-warstwowa płytka drukowana RF charakteryzuje się doskonałą wydajnością przy wysokich częstotliwościach i stabilnością elektryczną i jest szeroko stosowana jako antena RF w różnych dziedzinach sprzętu komunikacyjnego.

Główne cechy 12-warstwowej płytki drukowanej RF

• Wykorzystuje wysokiej klasy, szybkie materiały, takie jak Panasonic R5775G i ITEQ IT180, oferując niskie straty dielektryczne i doskonałą charakterystykę transmisji sygnału wysokiej częstotliwości.
• 12-warstwowa wielowarstwowa konstrukcja płytki umożliwia prowadzenie przewodów o dużej gęstości i integrację złożonych funkcji w celu spełnienia różnorodnych potrzeb wysokiej klasy sprzętu komunikacyjnego.
• Zaawansowany proces laminowania zwiększa siłę wiązania międzywarstwowego, poprawiając ogólną niezawodność PCB i właściwości mechaniczne.
• Obsługuje technologię wbudowanego rezystora, skutecznie oszczędzając miejsce na płycie, optymalizując projekt obwodu i poprawiając integralność sygnału.
• Na powierzchni zastosowano proces ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), zwiększający lutowność i odporność na utlenianie w celu zapewnienia długotrwałej stabilnej pracy.
• Wysoka precyzja przetwarzania i dobra spójność produktu, odpowiednia do masowej produkcji i zaawansowanych scenariuszy zastosowań.
• Konfigurowalne warstwy, grubość i funkcje specjalne zgodnie z wymaganiami klienta, elastycznie dostosowujące się do różnych potrzeb komunikacyjnych i aplikacji o wysokiej częstotliwości.

Główne zastosowania

• Anteny RF i moduły RF front-end w różnych urządzeniach komunikacyjnych.
• Stacje bazowe 5G, 4G i systemy komunikacji bezprzewodowej.
• Urządzenia elektroniczne wysokiej częstotliwości, takie jak komunikacja satelitarna, radar i komunikacja mikrofalowa.
• Bezprzewodowe urządzenia sieciowe, routery, stacje bazowe i inne wysokowydajne terminale do transmisji informacji.
• Przemysł lotniczy, wojskowy, medyczny i inne dziedziny o specjalnych wymaganiach dotyczących wysokiej częstotliwości i niezawodności.
• Inne scenariusze zastosowań obwodów RF i mikrofalowych o wysokiej gęstości i wysokim stopniu integracji.