wprowadzenie do procesów produkcji obwodów drukowanych

Proces produkcji obwodów drukowanych polega na przekształceniu zaprojektowanych schematów obwodów w rzeczywiste płytki za pomocą szeregu kroków, dzięki czemu jest wygodny do instalacji i podłączenia komponentów elektronicznych.

Drukowanie schematów obwodów drukowanych

Wydrukuj gotowy układ płytki drukowanej na papierze transferowym. Podczas drukowania upewnij się, że błyszcząca strona papieru transferowego jest skierowana do góry. Zwykle zaleca się wydrukowanie kilku kopii na jednym arkuszu, aby móc wybrać tę o najlepszej jakości do późniejszego wykorzystania.

Cięcie płytki pokrytej miedzią

Płytka pokryta miedzią odnosi się do materiału płytki drukowanej z folią miedzianą po obu stronach. Płytkę pokrytą miedzią należy przyciąć do żądanego rozmiaru zgodnie z rzeczywistymi potrzebami płytki drukowanej, unikając w miarę możliwości strat materiału.

Obróbka wstępna płytki pokrytej miedzią

Użyj drobnego papieru ściernego, aby dokładnie usunąć warstwę tlenku z powierzchni płytki pokrytej miedzią. Obrobiona płytka powinna być błyszcząca i wolna od widocznych plam, co pomoże tonerowi mocno przylegać do miedzianej powierzchni podczas transferu.

Przenoszenie wzorów obwodów drukowanych

Przytnij wzór obwodu drukowanego do odpowiedniego rozmiaru i umieść stronę ze wzorem ściśle przy przygotowanej płytce pokrytej miedzią. Wyrównaj je i umieść płytkę pokrytą miedzią w maszynie do transferu ciepła podgrzanej do 160-200°C. Zwykle wystarczą 2-3 transfery, aby wzór mocno przylegał. Zachowaj ostrożność, aby uniknąć poparzeń podczas operacji.

Naprawa i wytrawianie płytki drukowanej

Po transferze sprawdź, czy wzór jest kompletny. Użyj czarnego pisaka na bazie oleju, aby uzupełnić brakujące części. Następnie umieść płytkę w roztworze trawiącym, zwykle sporządzanym przez zmieszanie stężonego kwasu solnego, nadtlenku wodoru i wody w stosunku 1:2:3. Zawsze dodawaj najpierw wodę, a następnie pozostałe chemikalia i zachowaj środki ostrożności, aby uniknąć kontaktu ze skórą lub ubraniem. Po całkowitym wytrawieniu odsłoniętej miedzi należy wyjąć płytkę i dokładnie umyć ją wodą.

Wiercenie w płytce drukowanej

Aby zainstalować komponenty elektroniczne, należy wywiercić otwory w odpowiednich miejscach na płytce. Rozmiar wiertła należy dobrać odpowiednio do grubości wyprowadzeń komponentów. Zabezpiecz płytkę i utrzymuj umiarkowaną prędkość wiercenia, aby zapewnić wysoką jakość.

Obróbka powierzchni płytki drukowanej

Po wywierceniu otworów użyj drobnego papieru ściernego, aby usunąć toner (lub proszek) z płytki, a następnie dokładnie umyj ją wodą. Po wyschnięciu nałóż równomiernie roztwór kalafonii na stronę z obwodem, aby poprawić jakość lutowania. Można użyć pistoletu na gorące powietrze, aby kalafonia zastygła w ciągu 2-3 minut.

Projekt i wybór układu

• Płytka jednostronna:Odpowiednia dla tanich i prostych projektów obwodów. W razie potrzeby można użyć przewodów połączeniowych. Jeśli potrzeba zbyt wielu przewodów połączeniowych, należy rozważyć użycie płytki dwustronnej.
• Płytka dwustronna:Płytki dwustronne mogą być wykonane z lub bez PTH (platerowane otwory przelotowe). PTH jest droższe i jest używane, gdy obwody są złożone lub gęste. Należy starać się zminimalizować ślady po stronie komponentów i używać otworów PTH głównie do połączeń elektrycznych, a nie do montażu komponentów. Zmniejszenie liczby otworów pozwala obniżyć koszty i zwiększyć niezawodność.
• Stosunek powierzchni komponentów do powierzchni płytki:Wybierając między płytkami jedno- lub dwustronnymi, należy wziąć pod uwagę stosunek powierzchni komponentów (C) do całkowitej powierzchni płytki (S) w celu prawidłowego rozplanowania i montażu. „US” zwykle odnosi się do obszaru jednej strony płytki. Typowe proporcje S:C można znaleźć w podręcznikach projektowania.

Środki ostrożności

Podczas całego procesu występują wysokie temperatury, silne żrące chemikalia i praca maszyny, dlatego zawsze należy podejmować środki ochronne w celu zapewnienia bezpieczeństwa.