Produkcja płytek drukowanych do urządzeń komunikacyjnych, w tym płytek nadawczo-odbiorczych 5G RF, płytek drukowanych do smartfonów 5G, płytek drukowanych IoT i płytek drukowanych do testowania sygnałów 5G.

Show sidebar
Produkcja płytek drukowanych 5G IoT

Produkcja PCB 5G IoT z wykorzystaniem S1000-2M i ENIG+OSP

produkcja płytek drukowanych do dekoderów wielofunkcyjnych

Produkcja płytek drukowanych do dekoderów wielofunkcyjnych

Produkcja płytek drukowanych modułów AAU

Produkcja płytek drukowanych modułów AAU dla sieci bezprzewodowych

Produkcja płytek drukowanych do transceiverów RF

Produkcja płytek drukowanych nadajników-odbiorników RF dla 5G

Produkcja płytek drukowanych

Rozwiązania produkcyjne PCB dla mobilnej płyty głównej 5G HDI

Produkcja płytek drukowanych do testów sygnału 5G

Testowa płytka drukowana sygnału 5G wytwarzana w procesie RO4350B+TU768