Nasza produkcja PCB wykorzystuje HDI, złocenie, zakopane przelotki, wiercenie wsteczne i zaawansowane procesy zapewniające kompaktowe konstrukcje, wysoką niezawodność i najwyższą wydajność.

Show sidebar
bezołowiowe lutowanie gorącym powietrzem

Bezołowiowe lutowanie gorącym powietrzem do ochrony powierzchni PCB

ENIG PCB

ENIG PCB wykorzystuje technologię bezprądowego zanurzania niklu w złocie

routing głębokościowy

frezowanie wgłębne tworzy schodek lub rowek w kształcie płytki drukowanej

hybrydowe PCB

hybrydowa płytka drukowana oznacza płytkę drukowaną z laminatu mieszanego

Płytka PCB z niklowaną warstwą węglową

Niklowana płytka PCB z folią węglową do styków przewodzących

OSP PCB

OSP PCB z organiczną powierzchnią konserwującą lutowność

PCB oferuje wiele kolorów masek lutowniczych

PCB oferuje wiele kolorów masek lutowniczych do wyboru

PCB z tuszem węglowym

Płytka drukowana z tuszem węglowym dla ekonomicznych klawiatur i styków

Płytka PCB ze złotym palcem

Płytka PCB ze złotymi stykami i trwałymi złączami krawędziowymi do połączeń

Płytka PCB z cyną zanurzeniową

Płytki PCB cynowane zanurzeniowo zapewniające lutowność i ochronę przed utlenianiem

Interkonekt PCB o wysokiej gęstości

Płytki PCB o wysokiej gęstości połączeń dla urządzeń mobilnych i IoT

srebrna płytka PCB do zanurzania

Płytki PCB ze srebrem zanurzeniowym zapewniające wysoką przewodność i lutowność

Podłoże IC

Podłoże IC do łączenia chipów z płytkami drukowanymi

Żłobione otwory i krawędzie na PCB

Półokrągłe otwory i krawędzie na płytce PCB dla modułów WiFi

przelotki przelotowe

przelotki przelotowe są używane do łączenia wszystkich warstw PCB

zakopane przelotki

Przelotki zagłębione służą do łączenia wewnętrznych warstw płytki drukowanej

v-scoring skoku

Skokowy v-scoring z selektywną techniką v-rowków PCB

ślepe przelotki

Ślepe przelotki łączą warstwę powierzchniową z warstwami wewnętrznymi

Płytka PCB przypominająca podłoże SLP

SLP plasuje się pomiędzy standardowymi płytkami PCB a zaawansowanymi podłożami IC

wiercenie wsteczne

Wiercenie wsteczne do usuwania nadmiaru miedzianych słupków z przelotek PCB