Produkcja płytek drukowanych przełączników AI dla serwerów AI

Produkcja płytek drukowanych do przełączników AI

AI Switch Baseboard Printed Circuit Board Fabrication to podstawowy aspekt nowoczesnej infrastruktury obliczeniowej AI. Płyta bazowa przełącznika AI – znana również jako interkonekt AI lub przełączana płyta bazowa – została zaprojektowana specjalnie dla serwerów sztucznej inteligencji i klastrów obliczeniowych o wysokiej wydajności (HPC). Służy ona jako niezbędna platforma szybkiego połączenia danych, łącząc wiele kart akceleratorów AI i procesor główny, umożliwiając wymianę danych o dużej przepustowości i małych opóźnieniach.

Krótka definicja AI Switch Baseboard

Płyta główna przełącznika AI integruje szybkie układy przełączników, takie jak PCIe Switch i NVSwitch, wraz z różnymi szybkimi kanałami połączeń. Obsługuje ona wydajny transfer danych między kartami akceleratorów AI, takimi jak GPU, moduły OAM i FPGA, a także między tymi akceleratorami a procesorem hosta. Jest to niezbędny komponent dla wielkoskalowych platform obliczeniowych AI.

Główne funkcje

• Szybka wymiana danych: Integruje zaawansowane układy przełączników w celu zapewnienia wydajnej komunikacji między akceleratorami AI i procesorami CPU.
• Kompatybilność z wieloma protokołami: Obsługa różnych protokołów szybkich połączeń, takich jak PCIe, NVLink i CXL.
• Ujednolicone zasilanie i zarządzanie: Zapewnia ujednoliconą dystrybucję zasilania, monitorowanie i interfejsy zarządzania dla wszystkich modułów akceleratorów AI.
• Wysoka skalowalność: Kompatybilność z różnymi typami modułów akceleratorów AI, wspierająca modułową rozbudowę i elastyczne wdrażanie systemu.

Kluczowe cechy produkcji płytek PCB przełączników AI

• Bardzo duża liczba warstw i duży rozmiar: Konstrukcje mają ≥20 warstw, grubość płytki ≥3 mm, spełniając wymagania dotyczące połączeń o dużej gęstości.
• Precyzyjna produkcja: Zastosowano zaawansowane techniki PCB, takie jak minimalny rozmiar wiercenia 0,2 mm, współczynnik kształtu ≥15:1, dwustronne wiercenie tylne, Skip Via i POFV.
• Wysokowydajne materiały: Wykorzystuje materiały o bardzo niskiej stratności i wysokiej prędkości, szybki atrament i niskoprofilową technologię brązowego tlenku, aby zapewnić integralność sygnału.
• Wysoka gęstość okablowania i kontrola impedancji: Szerokość linii/odstępy do 0,09/0,09 mm, z dokładnością kontroli impedancji do ±8%.
• Wysoka przepustowość i niskie opóźnienia: Obsługuje równoległą, szybką transmisję sygnału na dużą skalę dla wymagających klastrów AI.
• Wysoka niezawodność i łatwość konserwacji: Charakteryzuje się solidną dystrybucją mocy, zarządzaniem termicznym i obsługuje moduły wymieniane podczas pracy, zapewniając stabilną pracę systemu.

Główne zastosowania

• Serwery AI, takie jak platforma NVIDIA HGX, obudowy akceleratorów AI i centra superkomputerowe dla klastrów AI o dużej gęstości.
• Duże platformy do szkolenia modeli, wnioskowania AI, obliczeń naukowych i przetwarzania w chmurze.
• Centra danych, centra superkomputerowe i infrastruktura chmury obliczeniowej AI na dużą skalę.