Produkcja płytek drukowanych 5G RF o wysokiej częstotliwości

Płytka PCB 5G RF charakteryzuje się średnicą otworów wynoszącą zaledwie 0,2 mm i szerokością linii/odstępami do 100/100 μm, spełniając rygorystyczne wymagania szybkiej transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości. Jest szeroko stosowany w testowaniu sygnału 5G i powiązanych dziedzinach.

Główne cechy produkcji płytek PCB 5G RF

• Wykorzystuje wysokowydajne materiały RO4350B + TU768 o doskonałej charakterystyce wysokiej częstotliwości i niskich stratach dielektrycznych, zapewniając stabilną transmisję sygnału.
• Zaawansowany hybrydowy proces prasowania skutecznie zwiększa siłę wiązania międzywarstwowego i wydłuża żywotność produktu.
• Precyzyjne wiercenie mechaniczne osiąga minimalną średnicę otworu 0,2 mm, odpowiednią do montażu o dużej gęstości i lutowania mikroelementów.
• Powierzchnia wykorzystuje proces ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), zapewniając doskonałą lutowność, zwiększoną odporność na utlenianie i zdolność adaptacji do złożonych warunków.
• Minimalna szerokość linii / odstępy do 100/100 μm, wspierające szybkie projekty trasowania o dużej gęstości.
• Dobra spójność produkcji i wysoka niezawodność, odpowiednia do masowej produkcji i złożonych wymagań testowych.
• Konfigurowalne warstwy, grubości i funkcje specjalne zgodnie z potrzebami klienta, elastycznie spełniające różne scenariusze zastosowań.

Główne zastosowania

• Sprzęt do testowania sygnału 5G i systemy testowania RF.
• Moduły RF stacji bazowych 5G i jednostki antenowe.
• Szybka transmisja sygnału i mikrofalowe urządzenia komunikacyjne.
• Terminale komunikacji bezprzewodowej i moduły RF front-end.
• Radar, komunikacja satelitarna i inne pola elektroniczne wysokiej częstotliwości.
• Inne urządzenia komunikacyjne i elektroniczne o rygorystycznych wymaganiach dotyczących wysokiej częstotliwości i niezawodności.